先进生产设备，保障电路板胶水精度与品质，适配精密电子场景

缺点：原料成本高；紫外光对某些塑料或半透明材料穿透力较弱，固化深度有限，可固化产品的几何形状受到限制，不透光的部位及紫外光照射不到的死角不易固化；一般的UV胶只能粘接透光材料，粘接不透光材料需要配合其他技术，例如光延迟(阳离子)固化，光热双固化，光、湿气双固化等。

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半导体与 3D 打印领域拓展 UV 胶应用边界。2026 年半导体封装用 UV 胶市场规模预计达 8.6 亿元，同比增长 16.8%，适配晶圆切割、芯片固定等精密工序；光固化 3D 打印领域，2026 年 UV 胶需求量约 1.8 万吨，市场规模 12.4 亿元，占全球 3D 打印市场 25.3% 份额。以色列团队开发的新型可见光固化 UV 胶，可在 400-650nm 波段 30 秒固化，微波处理脱粘回收率超 90%，且水下粘接强度可通过离子交换增强，为光学设备、可回收电子产品提供新方案。